深圳市亿昇精密光电科技有限公司

多点焊接-亿昇精密选择性波峰焊 ：

测试点的选择

所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：

（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。

（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。

（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。

（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）多点焊接

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;多点焊接

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，多点焊接，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;多点焊接

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。多点焊接

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

波峰焊接比较具有以下些特色：

当元器件贴放方位有定违背时，因为熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上； 

可采用局部加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

焊料中般不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确保持焊料的组成。